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三星CL21B475KOQVPNE屬于多層陶瓷電容器(MLCC)系列,專為高可靠性場景設計。其核心優勢在于4.7μF中容量與16V耐壓的平衡,結合X7R材質(-55℃~125℃寬溫穩定性),在電壓波動或溫度變化環境中保持電容值偏差≤±10%。作為汽車級元件,它通過AEC-Q200認證,滿足振動敏感和高溫工況要求,如發動機控制單元(ECU)和車載信息娛樂系統。
· 電氣性能:
o 容值:4.7μF(標稱代碼475),支持高頻濾波和電源去耦。
o 介電材料:X7R,兼具介電常數與穩定性,25℃~85℃區間容變率≤±15%。
· 機械結構:
o 0805封裝(公制2012),尺寸緊湊(2.0mm×1.25mm),厚度僅1.40mm,適合高密度PCB布局。
o 軟端接技術(Soft Termination):緩解熱機械應力,降低板彎開裂風險。
· 可靠性認證:
o 符合RoHS、無鉛標準,濕敏等級MSL1(無限存儲壽命)。
下表總結了CL21B475KOQVPNE的主要技術參數:
參數類別 | 參數項 | 參數值 |
電氣特性 | 額定電容 | 4.7μF ±10% |
額定電壓 | 16V DC | |
溫度系數 | X7R | |
結構特性 | 封裝尺寸 | 0805 (2.0×1.25×1.4mm) |
端接類型 | Soft Termination | |
環境特性 | 工作溫度 | -55℃ ~ +125℃ |
認證標準 | AEC-Q200, RoHS, 無鉛 |
· 汽車電子:
ECU電源濾波、傳感器信號調理,利用其耐高溫和抗振動特性。
· 消費電子:
手機/平板電源管理模塊(PMIC),4.7μF容值有效抑制電壓紋波。
· 工業設備:
工控板卡的去耦電容,X7R材質確保低溫啟動穩定性。
· 自動化生產支持:卷帶包裝(TR)兼容貼片機高速貼裝,最小起訂量2000pcs。
· 焊接兼容性:支持回流焊工藝,峰值溫度≤260℃(IPC標準)。
相較同類4.7μF電容,三星此型號以AEC-Q200車規認證和1.4mm超薄設計脫穎而出。例如:
· 競品常規0805電容厚度多≥1.5mm,而CL21B475KOQVPNE僅1.4mm,適配輕薄化設計;
· 車規級故障率低于消費級50%,壽命周期達10年以上。
總結:CL21B475KOQVPNE是三星MLCC產品線中高性價比的通用型解決方案,尤其適合可靠性優先的汽車與工業場景。其技術參數與封裝設計,體現了小型化與高穩定性的工程平衡。
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