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CL10A475MQ8NNNC隸屬三星CL系列通用型陶瓷電容,專為高密度PCB設計優化。其0603封裝(1608公制)在有限空間內實現4.7μF中容值存儲,兼顧小型化與性能平衡,成為手機、IoT模塊、電源濾波等場景的主流選擇。
1. 電氣性能
o 容值與精度:標稱電容4.7μF(標號"475"代表4.7×10? pF),容差±20%,滿足通用電路緩沖/去耦需求。
o 電壓與穩定性:額定電壓6.3V,X5R電介質材質保障-55°C~85°C范圍內電容變化率≤±15%。
o 絕緣電阻:>10GΩ,漏電流極低,提升能效。
· 機械結構特性
采用多層陶瓷堆疊技術(MLCC),尺寸嚴格控制在1.60mm×0.80mm×0.90mm,厚度公差±0.05mm。端電極采用鎳/錫鍍層,兼容回流焊工藝,抗機械應力性能優異。
· 環境適應性:通過RoHS無鉛認證(REACH豁免),符合環保標準。
· 壽命與失效模式:在額定工況下平均失效率<1ppm(百萬分之一),X5R材質抗老化特性優于Y5V等低階電介質。
· 標準包裝:卷帶(Tape & Reel)裝載,每卷4000pcs,支持Digi-Reel?定制分卷。
· 批量交付:現貨庫存模式(全球常備>100萬pcs),支持2萬pcs起批量采購,交期7-13工作日。
1. 消費電子:手機主板電源濾波、攝像頭模組穩壓,利用其小體積高容值特性降低紋波噪聲。
2. 工業模塊:PLC控制板DC-DC轉換器輸入/輸出緩沖,X5R材質保障低溫冷啟動穩定性。
3. 設計替代方案:可兼容太誘JMK107BJ475MA-T等同類型號(需注意容差匹配),但三星原廠方案性價比更高。
CL10A475MQ8NNNC代表了三星在微型化MLCC領域的技術積淀,其平衡的性能參數、高良率與成熟供應鏈,使其成為工程師應對空間受限設計的優選元件。隨著5G模塊和便攜醫療設備需求增長,此類高密度電容將進一步滲透新興市場。
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