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三星CL10系列0603封裝1μF 25V X5R陶瓷電容
CL10A105KA8NNNC貼片電容技術解析與應用指南三星電子的CL10A105KA8NNNC是一款高性能多層陶瓷電容(MLCC),廣泛應用于現代電子設備的電源濾波、信號耦合及噪聲抑制電路。以下從核 ...
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產品簡介 / Introduction

CL10A105KA8NNNC貼片電容技術解析與應用指南

三星電子的CL10A105KA8NNNC是一款高性能多層陶瓷電容(MLCC),廣泛應用于現代電子設備的電源濾波、信號耦合及噪聲抑制電路。以下從核心技術參數、結構設計、性能優勢及行業應用四大維度展開分析。

1. 核心技術參數與電氣特性

該電容采用X5R介質材料,具備穩定的溫度-容值特性,在-55℃至85℃范圍內容值變化率≤15%。關鍵電氣參數如下:

· 容值與精度:標稱容值1μF,允許偏差±10%(K級)

· 耐壓能力:額定直流電壓25V,絕緣電阻高達10GΩ,確保高可靠性

· 頻率響應:適用于高頻電路,等效串聯電阻(ESR)極低(典型值0.025Ω)

表:核心電氣參數

參數

數值

測試條件

電容

1μF

1kHz, 1Vrms

容差

±10%

-

額定電壓

25V DC

-

溫度系數

X5R (±15%)

-55℃~85℃

介電材料

陶瓷

-

2. 機械結構與封裝設計

· 尺寸標準化0603封裝(公制1608),具體尺寸為長1.60mm±0.10mm,寬0.80mm±0.10mm,厚度0.80mm±0.10mm。微型化設計適配高密度PCB布局。

· 端接工藝:鎳/錫(Ni/Sn)鍍層電極,提供優異的焊接性和抗機械應力能力,通過JEDEC標準跌落測試。

· 包裝規格:標準7英寸卷盤(Cardboard Reel),最小包裝量4000pcs,支持自動貼片機高速生產。

表:物理尺寸參數

維度

數值(mm)

公差

長度(L)

1.60

±0.10

寬度(W)

0.80

±0.10

厚度(T)

0.80

±0.10

端頭寬度

0.30

±0.20

3. 性能優勢與可靠性驗證

· 溫度穩定性X5R材質在寬溫范圍內保持容值穩定,優于Y5V等低階介質。

· 壽命與可靠性:通過1000小時85℃/85%RH高溫高濕測試,故障率<1ppm,滿足工業級設備壽命要求。

· 環保認證:無鉛(Pb-Free)工藝,符合RoHS 3.0、REACH環保指令。

4. 典型應用場景

· 消費電子:手機/平板電源去耦、攝像頭模塊噪聲抑制。

· 工業控制PLC模塊信號調理、傳感器電路濾波。

· 通信設備:路由器高頻濾波、光模塊穩壓。

· 特殊注意事項:汽車電子或軍工領域需定制驗證,標準型號適用通用場景。

5. 選型與替代建議

· 直接替代型號:三星CL10A105KA8NNNL(同參數不同包裝)、村田GRM188R61E105KA12D(兼容X5R 1μF)。

· 關鍵差異點:避免選用X7R或C0G介質替代品,容溫特性不匹配可能導致電路失效。

 

 

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