產品概述

三星CL10B103KB8NNNC屬于多層陶瓷貼片電容（MLCC）中的通用型元件，采用表面貼裝技術（SMT），專為高密度PCB設計優化。其核心參數包括10nF容值、50V耐壓及±10%容差，介質材料為X7R，可在-55°C至+125°C寬溫范圍內保持穩定性能。該電容符合無鉛/RoHS環保標準，適用于消費電子、汽車電子和工業控制等領域。

技術參數詳解

1. 電氣特性：

§ 容值與精度：標稱容值10nF（代碼103表示10×103pF），容差±10%，滿足通用電路對穩定性的基礎需求。

§ 電壓與介質：額定電壓50V，采用X7R溫度系數材質，介電性能穩定，容值隨溫度變化率≤±15%（-55°C~125°C）。

§ 頻率響應：適用于高頻電路，ESL（等效串聯電感）較低，適合去耦和噪聲抑制場景。

2. 物理結構：

§ 封裝尺寸：0603封裝（公制1608），占板面積僅1.60mm×0.80mm，厚度0.90mm，適用于緊湊型電子設備。

§ 端電極工藝：鎳/錫鍍層（Matte Tin over Nickel），提供高焊接可靠性和抗機械應力性能。

應用場景

· 消費電子產品：手機、平板電腦的電源濾波和信號耦合電路，提升信號完整性。

· 汽車電子：發動機控制模塊（ECU）、傳感器電路的電壓穩壓設計，通過-55°C~125°C寬溫認證。

· 工業設備：工控主板、PLC模塊的旁路電容，抑制高頻噪聲干擾。

產品優勢

1. 高可靠性設計：

§ 三星原廠采用多層堆疊陶瓷工藝，內部電極與介質共燒結構，確保低損耗和高耐壓特性。

§ 通過AEC-Q200汽車級可靠性驗證（部分批次），適用于嚴苛環境。

2. 生產效率優化：

§ 編帶包裝（7英寸卷盤）兼容自動貼片機，支持高速SMT產線，減少組裝成本。

§ 最小包裝4000pcs/盤，滿足中小批量采購需求，降低庫存壓力。

行業兼容性

CL10B103KB8NNNC可替代同規格競品（如村田GRM188R71H103KA01D、國巨CC0603KRX7R9BB103），引腳兼容0603封裝設計，無需修改PCB布局即可直接替換。此外，三星的全球供應鏈體系保障了交貨周期穩定性，主流平臺庫存量超80,000pcs，縮短采購等待時間。

總結

作為三星CL系列的經典型號，CL10B103KB8NNNC以高性價比和穩定性能成為通用MLCC市場的標桿產品。其均衡的電氣參數、緊湊的封裝尺寸以及寬溫工作能力，契合現代電子設計小型化與高可靠性的雙重需求，尤其適合電源管理、信號調理等基礎電路應用。

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