KOA RK73H2ETTD2001F厚膜貼片電阻技術解析

1. 核心參數與性能優勢

· 電氣特性：

§ 阻值 2kΩ，精度 ±1%，滿足精密電路需求。

§ 額定功率 500mW（1/2W），工作電壓 200V，支持高負載場景。

§ 溫度系數 ±100ppm/℃，在-55℃至155℃極端溫度下仍保持穩定性。

· 材料與工藝：
采用厚膜技術（Metal Glaze/Thick Film），通過金屬釉漿料高溫燒結形成電阻層，兼具高導電性與耐腐蝕性。端子鍍層為啞光錫覆蓋鎳底（Matte Tin Over Nickel），提升焊接可靠性和抗氧化能力。

2. 機械設計與可靠性認證

· 封裝設計：
1210封裝（3225公制） 尺寸為3.20mm×2.60mm，厚度0.70mm，兼容標準SMT貼裝工藝。矩形結構配合包裹式端子（Wraparound），確保安裝時抗機械應力。

· 行業認證：
符合 AEC-Q200 汽車電子可靠性標準，通過防潮、抗硫化及高低溫循環測試，適用于發動機控制單元、車載傳感器等嚴苛環境23。同時滿足RoHS、無鉛（Lead-Free）環保要求。

3. 應用場景與技術適配性

· 高可靠性領域：
汽車電子（如ECU、電池管理系統）、工業自動化（PLC控制板、電機驅動）及醫療設備（監護儀、便攜設備），依賴其耐溫性與長壽命設計。

· 電路設計適配：
500mW功率與200V耐壓特性，適配電源穩壓、電流采樣及信號調理電路；±100ppm/℃低溫漂系數確保模擬電路（如放大器、ADC）精度。

4. 產品優勢總結

· 高穩定性：厚膜材料+鎳錫鍍層，抗硫化及濕熱腐蝕，延長器件壽命。

· 小型化集成：1210封裝節省PCB空間，支持高密度貼裝。

· 全場景兼容：從消費電子到車規級應用，覆蓋工業4.0、新能源等前沿領域。

選型提示：同系列中的0805封裝型號（如RK73H2ATTD2001F）功率為125mW，尺寸更小但功率較低，需按電路功耗需求選擇。

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