EEEFTA471XAP技術解析與應用優勢

松下EEEFTA471XAP屬于FT系列高溫回流焊型鋁電解電容器，專為嚴苛環境設計，融合小型化、高可靠性和長壽命三大核心優勢。其采用表面貼裝（SMD）結構，直徑僅6.3mm，高度7.7mm，在有限空間內實現470μF大容量存儲，為高密度電路板提供高效解決方案。

核心技術參數

1. 電氣性能：

§ 額定電壓10V DC，容值470μF，容差±20%，滿足工業級精度需求。

§ 等效串聯電阻（ESR）低至160mΩ@100kHz，高頻紋波電流承載能力達600mA，顯著降低電源噪聲并提升能效。

§ 漏電流控制在47μA以下，符合低功耗設計標準。

2. 環境適應性：

§ 工作溫度橫跨-55℃至+105℃，適用于高溫引擎艙或寒冷氣候設備。

§ 通過高溫回流焊工藝認證，可耐受250℃峰值溫度長達5秒，避免焊接損傷。

3. 壽命與可靠性：

§ 在105℃滿載條件下壽命達2000小時，較行業常規產品提升30%耐久性。

§ 符合AEC-Q200車規認證，通過機械沖擊、溫度循環等嚴苛測試，確保汽車電子零失效運行。

結構設計與封裝創新

FT系列采用金屬罐徑向封裝（Radial, Can-SMD），底部配備強化焊盤（6.6mm×6.6mm），提升機械穩定性。無護套金屬外殼優化散熱效率，配合低損耗電解質配方，在高溫高濕環境中維持ESR穩定性。封裝編帶采用模壓工藝，每盤900個，適配自動化貼片產線。

應用場景定位

1. 汽車電子系統：
用于ECU電源濾波、車載信息娛樂系統，以及關鍵子系統（如氣囊控制、轉向模塊）的瞬態響應補償。

2. 工業電源管理：
在服務器電源、通信基站整流模塊中抑制高頻紋波，提升轉換效率。

3. 消費電子產品：
適配便攜設備快充電路、LED驅動電源等空間受限場景。

競爭優勢分析

· 小型化突破：比同容量FK系列體積縮減20%，解決緊湊型設計瓶頸。

· 全場景兼容性：工業、車規、消費電子三域覆蓋，降低多品類采購成本。

· 環保合規：無鉛化設計，符合RoHS及REACH SVHC標準。

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