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隨著工業自動化和嵌入式設備的快速發展,高可靠性存儲器成為硬件設計的核心需求。瀾智電子推出的ZD35Q2GC-IBR 2Gb SPI NAND Flash,憑借其穩健的性能與工業級設計,為工程師提供了值得信賴的存儲解決方案。
· 容量與接口:提供2Gb(256MB)存儲空間,支持SPI(串行外設接口)通信協議,兼顧高速數據傳輸與硬件設計簡潔性,適用于資源受限的嵌入式平臺。
· 寬電壓支持:工作電壓范圍覆蓋2.7V~3.6V,兼容主流3V供電系統,顯著提升電源適應性,降低外圍電路設計復雜度。
· 封裝工藝:采用WSON-8(6x8mm)超薄封裝,在極小占板面積下實現高密度存儲,尤其適合空間敏感的工控主板、便攜設備及物聯網終端。
· 溫度適應性:滿足工業級溫度標準(-40℃~85℃),確保在嚴苛環境下(如戶外通信設備、工廠控制系統)長期穩定運行。
· 壞塊管理機制:內置硬件級壞塊檢測與冗余替換技術,通過動態映射表隔離故障區塊,延長存儲介質壽命,減少系統宕機風險。
· 數據完整性保護:集成ECC(糾錯碼)校驗功能,實時修復傳輸中的位錯誤,保障關鍵數據(如固件代碼、配置參數)的準確性。
· 工業自動化:作為PLC控制器、HMI人機界面的固件存儲單元,支持頻繁讀寫與瞬時斷電保護需求。
· 通信設備:適用于5G基站模塊、邊緣計算網關的配置存儲,滿足高吞吐量與低延遲要求。
· 消費電子:在智能家居控制器、便攜醫療設備中提供非易失性存儲,平衡成本與可靠性。
瀾智作為國內領先的存儲芯片設計企業,ZD35Q2GC-IBR實現了核心技術的自主可控。其設計兼容國際主流SPI NAND規范,可無縫替換同規格進口型號,助力供應鏈安全。
該型號遵循JEDEC標準協議,提供完整的開發文檔與驅動例程,縮短客戶移植周期。未來瀾智將持續優化制程工藝,向更大容量(4Gb/8Gb)與更低功耗演進,滿足AIoT設備對存儲的升級需求。
瀾智ZD35Q2GC-IBR通過硬件級可靠性設計與工業場景深度適配,成為替代傳統NOR Flash或eMMC的優選方案。其價值不僅在于存儲功能,更在于為關鍵設備提供“數據零妥協”的底層支持。
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