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GS1K-T3是一款表面貼裝(SMD)玻璃鈍化標準整流二極管,由臺灣半導體制造商Won-Top Electronics(毅星電子) 設計生產。其核心采用玻璃鈍化晶圓工藝,結合DO-214AC(SMA)封裝結構,在高溫和高壓環境下仍能保持穩定性能。該器件通過UL 94V-0阻燃認證,并內置應力釋放設計,適配自動化貼裝產線,大幅提升生產效率。
GS1K-T3的電氣性能針對工業嚴苛環境優化,關鍵參數包括:
· 高反向耐壓:800V重復峰值反向電壓(VRRM),可抵御電網波動和瞬時高壓沖擊。
· 大電流支持:1A平均整流電流(Io),浪涌電流承受力高達30A峰值,適應電機啟動等瞬態過載場景。
· 高效能設計:正向壓降僅1V@1A,減少導通損耗;反向漏電流低至5μA@800V,提升能源轉換效率。
· 快速響應:標準恢復時間(>500ns),平衡開關損耗與電磁兼容性。
封裝技術方面,SMA(DO-214AC)結構融合三點優勢:
1. 散熱強化:環氧樹脂/塑料復合材質提升熱傳導效率;
2. 機械穩固:C形引腳彎折設計緩解熱應力,防止焊接開裂;
3. 微型化:3.5mm×2.0mm尺寸節省PCB空間。
憑借高可靠性和寬溫適應性(-65°C~175°C結溫),GS1K-T3被廣泛部署于以下領域:
1. 工業電源模塊
在AC/DC轉換器中擔任輸入整流角色,將交流電轉換為直流母線電壓。其800V耐壓兼容380V三相電系統,且玻璃鈍化工藝抑制高溫漏電,保障電源長期穩定性。
2. 變頻驅動與電機控制
用于變頻器整流橋,為IGBT逆變電路提供直流電源。30A浪涌能力應對電機啟停電流峰值,降低燒毀風險。
3. 通信基礎設施
5G基站電源和路由器PDU模塊中,其低漏電特性(5μA)減少待機能耗,符合綠色通信標準。
4. 消費電子
適配電視/音響電源板,在緊湊空間內實現1000V級抗電壓波動能力(部分型號衍生版本)。
Won-Top Electronics(毅星電子) 自1992年起專注分立半導體研發,擁有臺灣高雄設計中心及上海/山東生產基地。其技術優勢體現在:
· 代工工藝:聯合領先晶圓廠優化玻璃鈍化技術,降低界面電荷缺陷;
· 封裝專利:DO-214AC封裝集成散熱增強結構,熱阻低于競品15%;
· 品控體系:車規級產線標準(支持AEC-Q101認證需求),累計出貨超90億件。
下表匯總關鍵電氣特性:
參數名稱 | 參數值 |
反向重復峰值電壓 | 800V |
平均整流電流 | 1A |
正向壓降 (Vf@1A) | 1V |
反向恢復時間 (trr) | 2.5μs(典型值) |
反向漏電流 (Ir@800V) | 5μA |
結溫范圍 | -65°C ~ 175°C |
封裝兼容性 | SMA (DO-214AC) |
*注:動態電容15pF@4V/1MHz,適用于高頻濾波旁路設計。*
GS1K-T3以工業級耐久性和微型化封裝重塑了中小功率整流標準。其玻璃鈍化技術與SMA封裝的協同設計,為工程師提供抗高壓沖擊、低熱阻的緊湊型解決方案。在碳化硅(SiC)器件興起的背景下,硅基GS1K-T3仍憑借成本優勢與工藝成熟度,持續服務全球電源管理、工業自動化及通信基礎設施領域。
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