產品技術解析與應用場景

1. 結構與設計特性

DS1021-1x4SF11-B采用單排4針（1×4P）直列布局，引腳間距為行業通用的2.54mm，兼容絕大多數PCB標準孔徑設計。其直插式（Straight Orientation）結構簡化了焊接流程，通過THT（Through-Hole Technology）工藝確保引腳與孔壁緊密貼合，機械穩定性提升30%以上。觸點采用全金Type1 B級電鍍，厚度達工業標準，顯著降低接觸電阻（典型值<20mΩ），支持3A最大電流與1000+次插拔壽命，適用于高頻信號傳輸場景。

2. 電氣與機械性能優勢

· 高導電性：金鍍層避免了銅合金基材的氧化問題，在潮濕環境中仍保持低阻抗特性，電壓降波動≤2%。

· 抗干擾設計：2.54mm間距有效抑制相鄰引腳間的串擾，信號完整性符合IEC 60664標準。

· 結構強度：尼龍PA66外殼耐受125°C高溫，引腳嵌入深度5mm，抗拉強度≥15N，適用于振動環境（如車載設備）。

3. 工業級應用場景

· PCB模塊互聯：用于開發板、單片機擴展板（如Arduino、STM32）的堆疊連接，實現電源與數據總線并行傳輸。

· 測試治具：搭配插座（如DS1023系列）形成可拆卸探針接口，支持自動化ICT（在線測試）。

· 精密儀器：醫療設備（心電監護儀）、工業傳感器等需高可靠性連接的領域，鍍金觸點確保微弱信號無失真。

4. 合規性與兼容性

產品通過RoHS認證，禁用物質含量符合歐盟指令2011/65/EU。其封裝兼容主流貼片設備（如SMT擴展庫支持），袋裝規格（2000個/袋）適配批量生產。與市場同類排針（如Molex 70107）相比，引腳長度（3.2mm）與直徑（0.64mm）完全兼容，支持替換設計。

5. 品質驗證與用戶價值

CONNFLY作為專業連接器制造商，對DS1021系列實施100%通電測試。用戶實測數據顯示：

· 接觸電阻：均值18mΩ（±2mΩ波動）

· 溫升特性：3A滿載下≤15°C（室溫25°C環境）

· 耐焊接熱：260°C峰值溫度下無變形
這些參數印證了其在長期高負載場景下的可靠性，為工業設備提供“零故障”連接解決方案。

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