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在當今高集成度電子設計中,小型化與高效能已成為核心需求。安森美推出的NTR5103NT1G N溝道MOSFET晶體管,憑借其60V漏源電壓(Vdss) 和260mA連續漏極電流,成為低功耗開關應用的理想選擇。其SOT-23-3表面貼裝封裝(TO-236-3)僅占地不足3mm2,為空間受限的PCB布局提供極致靈活性,尤其適合便攜式設備和高密度電路板。
1. 導通電阻:在10V驅動電壓下,最大導通電阻(Rds On)僅2.5Ω@240mA,顯著降低導通損耗,提升能效轉換率。
2. 快速開關性能:輸入電容(Ciss)低至40pF@25V,結合0.81nC@5V的柵極電荷(Qg),可實現1.2ns上升時間和3.6ns下降時間,適用于高頻開關場景如DC-DC轉換器和負載開關。
3. 寬電壓兼容性:柵源極電壓(Vgs)支持±30V,提供更強的抗電壓波動能力,增強系統穩定性。
SOT-23-3封裝不僅縮小體積,還通過符合JEDEC TO-236AB標準的引腳布局,優化散熱路徑。封裝材料采用耐高溫塑料環氧樹脂,配合1級濕度敏感等級(MSL),可直接暴露于產線環境而無須干燥存儲,簡化生產流程。此外,300mW最大功耗和150℃結溫(Tj) 上限,確保在工業溫區(-55℃~150℃)長期運行的可靠性。
此器件在多個領域展現技術適應性:
· 電源管理模塊:用于移動設備充電電路的過壓保護開關,利用其低柵極電荷特性減少開關損耗。
· 信號切換系統:在通信設備中驅動繼電器或LED陣列,60V高耐壓設計可應對感性負載突波沖擊。
· 電池供電設備:如物聯網傳感器,0.26mA靜態電流與微型封裝契合低功耗、小體積需求。
安森美為NTR5103NT1G提供RoHS 3認證與無鉛工藝,滿足全球環保法規。器件通過JESD-609標準的錫退火端子鍍層,提升焊接可靠性并抑制錫須生成。生產流程遵循ISO 9001/13485,確保從晶圓到封裝的全程可追溯性。
當前,該型號處于Active生命周期狀態,供應鏈覆蓋充分,主流代理商庫存超百萬級,為設計導入提供充足支持。其技術參數與安森美的品牌背書,共同構成工程師應對緊湊型高效能設計的信任基石。
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