0755-83206860
· 穩壓精度:標稱齊納電壓4.3V,容差嚴格控制在±5%以內,確保輸出電壓穩定性。
· 功率處理能力:最大功率500mW,支持65mA齊納電流,適用于中低功耗場景。
· 電氣特性:
§ 正向壓降(Vf)僅1.5V@100mA,導通效率高;
§ 反向漏電流低至4μA@2V,減少待機能耗。
· 環境適應性:工作溫度覆蓋-65°C至150°C,滿足工業、汽車電子等嚴苛環境需求。
SOD-123封裝以小型化和高兼容性為核心優勢:
· 空間效率:微型化設計(體積不足4mm3)節省PCB空間,適合高密度電路板布局。
· 散熱性能:封裝材質優化熱傳導,配合500mW功率上限,避免過熱失效。
· 自動化適配:卷帶包裝(TR)兼容貼片機高速貼裝,提升量產效率。
· 電源保護:并聯在電源輸入端,吸收浪涌電壓(如USB端口防過壓)。
· 參考電壓源:為ADC、DAC模塊提供4.3V精準基準,替代LDO簡化設計。
· 信號鉗位:在通信接口(如UART)中限制信號幅度,保護MCU引腳。
· 質量保障:Central Semiconductor通過AEC-Q200汽車級驗證,提供超高批次一致性。
· 環保認證:無鉛(Pb-Free)工藝,符合RoHS指令,出口無障礙。
相較同類競品(如MMSZ4687),CMHZ4687 TR PBFREE的核心優勢在于:
· 精度與功耗平衡:±5%容差搭配4μA漏電流,優于行業平均水平;
· 成本效益:千片單價低至$0.115(約¥0.82),性價比突出。
設計選型提示:在低功耗便攜設備中,可結合其1.5V低正向壓降特性優化電源路徑設計,延長電池壽命。
通過上述技術深度與場景化解析,CMHZ4687 TR PBFREE展現了其在現代電子設計中的關鍵價值——以微型化封裝、精準穩壓及工業級可靠性,成為電源管理領域的優選元件。
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