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LTM4700EY#PBF 雙路50A/單路100A高效μModule電源穩壓器
LTM4700EY#PBF 高性能雙路電源模塊的技術解析與應用在現代電子系統中,電源管理模塊的效能直接決定了設備的可靠性和集成度。LTM4700EY#PBF作為Analog Devices(ADI)旗 ...
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產品簡介 / Introduction

LTM4700EY#PBF 高性能雙路電源模塊的技術解析與應用

在現代電子系統中,電源管理模塊的效能直接決定了設備的可靠性和集成度。LTM4700EY#PBF作為Analog Devices(ADI)旗下Power by Linear系列的核心產品,代表了高電流密度電源技術的巔峰。這款非隔離PoL(負載點)模塊通過創新的封裝技術和智能控制特性,解決了高功耗處理器、FPGA及ASIC的供電挑戰,成為數據中心、通信基礎設施及工業設備的理想選擇。

一、核心技術特性

1. 雙路大電流輸出能力
LTM4700EY#PBF提供兩路獨立50A輸出單路100A合并輸出,每路電壓可在0.5V至1.8V范圍內精確編程。這一范圍覆蓋了當前主流CPU/GPU的核心電壓需求,無需額外設計降壓電路。輸入電壓支持4.5V至16V寬范圍,兼容12V總線工業標準,簡化了前端電源設計。

2. 高效能與熱管理
模塊采用多相Buck架構與低損耗MOSFET,峰值效率達90%。其330-BBGA封裝22.0mm × 15.0mm × 7.9mm)內部集成電感與散熱金屬基板,通過優化熱回路降低溫升,支持-40°C至125°C工業級工作溫度。實測顯示,在50A滿載條件下溫升比競品低15%,顯著提升系統壽命。

3. 全面保護與監控
集成四重保護機制

§ OCP(過流保護):防止短路導致的器件損毀

§ OVP(過壓保護):輸出電壓異常時自動關斷

§ OTP(過溫保護):溫度超過125°C觸發停機

§ UVLO(欠壓鎖定):確保輸入電壓不足時不誤動作
此外,支持PMBus接口(需配套控制器),實現電壓/電流/溫度的數字化監控。

二、結構設計與集成優勢

LTM4700EY#PBF的μModule架構重新定義了高密度電源設計:

· 立體堆疊封裝:將控制器、MOSFET、電感和補償電路集成于單一BGA模塊,面積僅15mm × 22mm,較分立方案節省70% PCB空間。

· 自動化生產校準:所有元件在ADI工廠完成匹配與測試,確保各通道電流均流偏差<3%,避免工程師手動調優。

· 底部散熱金屬層:通過PCB銅箔直接導熱,支持強制風冷或散熱片擴展,解決100A級應用的熱瓶頸。

三、應用場景與行業案例

1. 云計算與數據中心
AI加速卡(如NVIDIA A100)的GPU核心供電,支持0.8V/100A高壓差場景,滿足瞬態響應<1μs的需求。

2. 5G基站射頻單元
-40°C嚴寒環境中為FPGA(如Xilinx Ultrascale+)提供雙路1.0V/50A電源,效率仍保持88%。

3. 自動化測試設備
多模塊并聯實現200A輸出,通過均流技術降低單點故障風險,MTBF(平均無故障時間)超100萬小時。

四、ADI μModule技術的演進

LTM4700EY#PBF屬于ADI第四代μModule產品線,延續了Linear Technology的“設計即用”(Design-in-Ready)理念

· 相比前代LTM4600,電流密度提升40%,開關頻率達750kHz以減小輸出電容;

· 支持LTpowerCAD II設計工具,自動生成原理圖、BOM清單及熱仿真模型,縮短開發周期6-8周。

五、與競品的差異化價值

對比Vicor BCM6133或TI TPSM8D6C24:

參數

LTM4700EY#PBF

競品典型值

電流密度

300A/in3

200A/in3

保護功能

OCP+OVP+OTP+UVLO

OCP+OTP

溫度范圍

-40°C~125°C

-40°C~105°C

編程靈活性

0.5V步進±0.8%

0.6V步進±1.5% 

 

 

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