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村田(Murata)車規級16pF陶瓷電容 0402封裝 C0G/NP0介質 50V耐壓 AEC-Q200認證
1. 產品概述與技術特性GCM1555C1H160JA16D是村田生產的車規級多層陶瓷電容器(MLCC),采用0402微型封裝(公制1005),物理尺寸僅1.00mm × 0.50mm × 0.55m ...
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產品簡介 / Introduction

1. 產品概述與技術特性
GCM1555C1H160JA16D是村田生產的車規級多層陶瓷電容器(MLCC),采用0402微型封裝(公制1005),物理尺寸僅1.00mm × 0.50mm × 0.55mm,適用于高密度貼裝場景。核心電氣參數包括:

· 容值與精度:標稱容量16pF,容差±5%,滿足高頻電路對參數一致性的嚴苛要求。

· 電壓與介質:額定電壓50V,使用C0G/NP0介電材料,具備近零溫度系數(±30ppm/℃),在-55°C至125°C全工作溫區內容量穩定性優于±0.3%。

· 可靠性認證:通過AEC-Q200汽車電子可靠性標準,支持抗機械沖擊、溫度循環及濕度測試,適配發動機控制單元、車載傳感器等場景。

2. 結構設計與物理特性
電容采用村田GCM系列的堆疊工藝,內部電極使用鎳/銅材料,結合抗氧化端電極,顯著降低ESR(等效串聯電阻)。封裝形式為卷帶包裝(Tape & Reel),標準卷裝包含10,000片,適配自動化SMT產線的高速貼裝。其超薄設計(厚度0.55mm)可兼容微型化PCB布局,尤其適用于5G通信模塊、射頻識別(RFID)標簽等空間受限設備。

3. 材料與性能優勢
C0G/NP0介質以鈦酸鎂為基礎,具備三大核心優勢:

· 低損耗因子tanδ ≤ 0.001),減少高頻信號傳輸的能量損耗,提升射頻電路的Q值;

· 無壓電效應,消除電容因振動產生的噪聲電流,適用于麥克風前置放大等敏感模擬電路;

· 直流偏壓特性穩定,在50V滿負荷電壓下容量衰減率低于2%,優于X7R/X5R等常規介質。

4. 典型應用領域

· 汽車電子:用于ECU的時鐘振蕩電路、胎壓監測系統(TPMS)射頻模塊,確保信號穩定性;

· 射頻電路:作為匹配電容集成于5G毫米波天線、藍牙/WiFi射頻前端,工作頻段可達6GHz;

· 醫療設備:心電圖機(ECG)的信號濾波鏈路,利用其低噪聲特性抑制高頻干擾。

5. 質量控制與行業兼容性
村田對該型號實施零缺陷管控策略,包括:

· 100%高溫老化測試(125°C/48h)與參數篩分;

· 符合RoHS 2.0及ISO/TS 16949體系標準;

· 批次追溯代碼(Lot Code)系統,保障供應鏈透明度。

6. 技術對比與選型指導
相較X7R材質電容(容溫特性±15%),NP0介質在寬溫域內容量漂移低于±0.5%,但單位體積容量較低(通?!?00pF)。因此該型號適用于:
高頻諧振回路(如LC振蕩器)
精密定時電路(如晶體負載電容)
低噪聲電源去耦(與鉭電容并聯使用)
若需更高容值(如100pF以上),可選用同系列GCM1555C1H系列中的X7R版本。

總結

GCM1555C1H160JA16D代表了村田在車規級微型電容領域的核心技術,其NP0介質與0402封裝的組合解決了高頻電路微型化與高可靠性的雙重需求。隨著ADAS(高級駕駛輔助系統)滲透率提升,此類元件在毫米波雷達(77GHz)的輸入匹配網絡中持續發揮關鍵作用。未來趨勢將聚焦于進一步降低ESL(等效串聯電感)以支持10GHz+頻段,并提升端電極抗硫化能力,適應嚴苛工況環境。

 

 

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