0755-83206860
· 阻值與精度:200KΩ ±1%的精度設計,適用于高精度電路的分壓、信號調理和濾波應用,確保信號傳輸的穩定性。
· 功率與耐壓:額定功率62.5mW(1/16W),最大工作電壓50V,滿足低功耗設備的能量管理需求。
· 溫度特性:工作溫度范圍-55°C至155°C,搭配±100ppm/℃的溫度系數,在極端環境下仍保持阻值穩定,減少溫漂影響。
· 厚膜技術:采用氧化鋁陶瓷基板與釕酸鹽厚膜漿料,通過高溫燒結形成電阻層。這種工藝兼具成本效益與穩定性,適合大批量生產。
· 微型化設計:0402封裝(1.0mm×0.5mm)節省PCB空間,最大安裝高度0.35mm,適用于智能手表、TWS耳機等緊湊型設備。
· 環保材質:符合RoHS和HF(無鹵素)標準,端子鍍層為無鉛錫合金,減少環境危害。
· 防潮與耐用性:表面涂覆防潮環氧樹脂,通過MSL 1(無限存儲壽命)認證,適應高濕度環境。
· 低失效設計:厚膜結構降低電弧風險,耐脈沖電流能力強,提升電路長期可靠性。
· 消費電子產品:手機電源管理模塊、藍牙耳機充電電路中的電流檢測。
· 工業控制:PLC模塊的信號隔離與ADC參考電壓分壓,依賴其低溫漂特性。
· 醫療設備:便攜式監護儀的傳感器信號調理,利用其高精度和微型化優勢。
· SMT兼容:全自動貼片機適用,回流焊峰值溫度建議≤260°C(10秒內),兼容無鉛工藝。
· 焊盤設計建議:PCB焊盤尺寸需匹配1.0mm×0.5mm元件,避免立碑效應。
通過ISO 9001及AEC-Q200(汽車級)衍生標準,批次一致性達99.5%以上。
出廠100%電性能測試,包括阻值驗證和耐壓測試(50V/1秒)。
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