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國巨CC0603JRX7R9BB104屬于多層陶瓷電容(MLCC),采用X7R電介質,具備寬溫穩定性(-55℃~125℃)和中等介電常數,容值受溫度影響僅為±15%,適用于工業級環境。其0.1μF容值與50V耐壓組合,兼顧了小型化與耐壓需求,特別適合DC-DC轉換器的輸入/輸出濾波、信號耦合等場景。
封裝為0603(1608公制),尺寸僅1.60mm × 0.80mm,占板面積極小,適配高密度PCB設計。此外,無鉛鍍層與RoHS認證滿足綠色制造要求,卷帶包裝(每盤4000片)提升SMT貼裝效率。
X7R介質是國巨此型號的核心優勢之一。其溫度系數為±15%,在-55℃~125℃范圍內容值變化可控,優于Y5V等低價材料(容變可達+80%/-20%)。這一特性使其在溫度波動環境(如汽車電子引擎艙、戶外通信設備)中保持電路穩定性。同時,X7R的低ESR(等效串聯電阻) 特性降低了高頻下的功率損耗,適用于開關電源的噪聲抑制。
0603封裝是當前消費電子的主流尺寸之一。1.60mm × 0.80mm的微型化設計,比0805封裝面積減少44%,允許在手機主板、TWS耳機充電盒等空間受限場景實現多電容并聯陣列,提升濾波效果。國巨通過薄層化陶瓷技術與賤金屬電極(BME) 工藝,在微小體積內實現高容值密度,同時保證機械強度。
· 消費電子:智能手機的電源管理模塊(PMIC)中,用于CPU供電去耦,抑制瞬態電流噪聲。
· 工業控制:PLC模塊的ADC參考電壓濾波,減少采樣誤差,精度需求±5%的容差完全滿足基礎電路要求。
· 汽車電子:車載娛樂系統的USB電源濾波,X7R的寬溫特性適應-40℃~85℃艙內環境。
該電容采用獨石結構(Monolithic)與玻璃釉包封,抗機械應力能力優于插件電容,通過1,000次溫度循環測試(-55℃?125℃)無失效。設計壽命超10年,MTBF(平均無故障時間)達百萬小時級,符合AEC-Q200潛在車規衍生要求。
相較于同尺寸NPO(C0G)電容,X7R在0.1μF容值下成本降低50%,雖精度略低(±5% vs ±1%),但滿足多數消費電子需求。競品如三星CL10B104JB8NNNC,參數接近但B值溫度系數一致性稍弱;基美C0603C104J5RACAUTO可完全替代但交期較長(國巨現貨周期20周)。
國巨CC0603JRX7R9BB104憑借X7R介質、0603微型化封裝及工業級溫度穩定性,成為高密度電子設計的基石元件。其平衡性能與成本的設計哲學,契合消費電子與工業設備的規?;圃煨枨?,持續賦能濾波、穩壓、耦合等經典電路拓撲的創新迭代。
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