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GRM21BR71H104K屬于村田GRM系列通用型MLCC,核心參數如下:
· 電容值:0.1μF(100nF),容差±10%,平衡成本與精度需求;
· 電壓:50V額定電壓,支持車載電源瞬態過壓場景;
· 溫度特性:X7R介質材料,溫度范圍-55℃~125℃,容量變化率≤±15%;
· 結構:0805表面貼裝封裝,厚度僅1.35mm,適用于高密度PCB設計。
X7R介質的可靠性
X7R材質在寬溫范圍內保持電容穩定性,介電損耗(DF)≤0.1%,低ESR特性有效降低高頻電路發熱,延長組件壽命。對比C0G介質(溫度系數近乎零),X7R在成本與容量密度上更具優勢,適合通用濾波場景。
小型化與兼容性
0805封裝兼容主流SMT產線,支持卷帶包裝(TR/CT),標準化4000pcs/盤設計,減少換料時間。無極性設計簡化焊接流程,通過H3TRB高溫高濕測試(85℃/85%RH,1000小時),確保惡劣環境下的絕緣可靠性。
車規級認證
通過AEC-Q200認證,滿足500次溫度循環(-55℃~150℃) 和2倍額定電壓浪涌測試,適用于BMS電源濾波、車載傳感器等安全關鍵系統。
電源噪聲抑制
在DC-DC轉換器中并聯電解電容,可抑制100kHz~1MHz開關噪聲,輸出紋波壓降至50mV以內,提升48V輕混系統穩定性。
消費電子與高頻電路
§ 去耦應用:為MCU/FPGA供電引腳提供瞬時電流補償;
§ 信號耦合:用于音頻設備、藍牙耳機的隔直電路,減少相位失真;
§ EMI濾波:搭配電感構成π型濾波器,消除數字線路雜訊(如HDMI/USB接口)。
車載電子適配性
符合ISO 26262功能安全要求,適用于安全氣囊控制器、毫米波雷達射頻前端,其低漏電流特性(≤10nA)保障信號采集精度。
兼容型號:
同容值選項:GRM21BR71H104JA01L(容差±5%)、GRM155R71H104KE4D(0603封裝);
國產替代:風華高科C0805X7R501-104KNT。
村田FAE團隊提供PCB布局優化方案(如避免機械應力導致的電容開裂),并推動下一代技術:
· 材料升級:鈦酸鋇基介質提升30%容量密度,同尺寸可達0.13μF;
· 微型化:0402封裝(1.0×0.5mm)逐步導入ADAS攝像頭模組。
· 提示:設計高濕環境電路時,建議預留電容值20%余量,避免X7R材質在85%RH條件下容量漂移。
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