KDZVTR3.3B 是 ROHM Semiconductor 推出的一款高性能 Zener 二極管，標準額定 Zener 電壓為 3.3?V ±6%，最大功耗 1?W，其卓越的穩壓性能與小型封裝使其成為工程設計中的常用元件。該器件采用 SOD123FL（PMDU） 表面貼裝封裝，體積約 3.5?×?1.6×0.9 mm 

從參數角度來看，KDZVTR3.3B 的典型測試電流約為 40?mA，在此工作條件下能穩定維持 3.3?V 輸出，并具備較低的反向漏電流（≤?80?μA @ 1?V），同時工作溫度范圍廣（最高可達 150°C 封裝結溫），適應極端環境。此外，它的最大反偏漏電流在室溫下控制在 200?μA，確保系統在微弱信號或低功耗情境下仍然可靠 。

KDZVTR3.3B 的 ESD 抗擾度強，根據 ROHM 的官方資料，該型號通過 JEDEC/CDM 1000?V、JEDEC/HBM 2?kV 的靜電沖擊測試，具備 C3 和 IV 等級，對制造及裝配環境的靜電防護要求較低 。這意味著在處理和貼裝過程中，更能經受實際操作場景中的電氣應力，無需過度擔憂損壞風險。

封裝方面，SOD123FL 是一種常見的適用于高密度 PCB 的貼片封裝，適合自動化貼片加工，單位體積高效率貼裝。該封裝在吸錫率、防焊性能和散熱性能上優于傳統封裝，更適合現代電子產品小型化趨勢。

應用領域

· 電源穩壓保護：在逆變器、工業電源、通信設備中，KDZVTR3.3B 可用作基準電壓或浪涌抑制元件，抑制電壓超調或尖峰電壓。

· 電子產品保護：如壁掛機、商用空調、工業傳感器和控制電路中，保護關鍵電路免受電源異常影響。

· 汽車電子及工業控制（需要咨詢 ROHM 汽車級產品）：適用于耐高溫、高電壓環境中短期保護需求。

· 消費電子：小型耳機、家用傳感器、家電控制板等，對體積、封裝密度有高要求的場景。

技術優勢

· 高功率密度：1?W 功率通過 PMDU 封裝實現高散熱效率，應用更穩健。

· 高可靠性：E 因靜電脈沖抗擾度高，通過 CDM 和 HBM 認證，適合自動化環境。

· 寬工作溫度：–55℃ 至 +150℃，適合嚴苛環境。

· 低漏電： ≤ 80?μA，適用低功耗系統保護。

· 標準化封裝：符合行業貼片標準，便于批量生產與采購。

封裝信息

· 封裝型號：SOD123FL（PMDU / JEITA SC109B）

· 包裝方式：卷裝（Tape & Reel）、Cut Tape、Digi-Reel?，單位數量通常為 3000 個 。

· 包裝優勢：滿足 SMT 生產的自動貼片需求，減少生產停機，高效排線。

設計建議

· 保障空間：雖然體積微小，但合理布局仍必要，避免鄰近高熱元件導致結溫升高。

· 配合濾波電容使用：在快速電壓變化時搭配旁路電容（0.1?μF~1?μF）使用效果更佳。

· 注意 ESD 防護：制造環境建議采取基本防靜電措施（如接地工作臺、手腕帶），但無需復雜配置。

總結

KDZVTR3.3B 是一款集高可靠性、小封裝與高功率密度于一體的 Zener 穩壓二極管，適配現代電子產品對元件性能、體積與貼片工藝的綜合需求。無論是在工業電源保護、消費類電子、汽車電路，還是高密度 PCB 設計中，都可提供穩定的 3.3?V 整定電壓 與 1?W 功率能力，是電源穩壓和過壓保護應用中的高性價比選擇。

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