隨著中美衝突加劇，美國政府結盟多國壓制中國半導體自主大計實現，同時重申美國全力重振半導體制造業在全球的地位，也讓全球半導體產業秩序也出現重整。

9日于舊金山登場的“SEMICON West”，參展廠商與參展人數規模估將創下新高，儘管未見臺積電身影，然據臺供應鏈表示，全球大廠重金參展，都是為了在美擴大建廠的臺積電、英特爾（Intel）與三星電子（Samsung Electronics）等大客戶。

SEMICON West將于9日登場，展會主題相當明確，CEO Summit/Keynote聚焦“投資美國制造業的未來”和“抓住未來的全球機會和挑戰”，深入探討美國經濟演變和制造業復甦的核心，強調投資和建造設備基礎設施以及促進全球成長和創新的承諾。

此外，美國政府全力推動半導體制造業回流，先前祭出了“晶片法案”等重大政策，現已開始執行中，以及供應鏈管理、勞動力與永續發展、AI、量子等先進技術與材料應用也將是會中討論重點。

在臺積電、三星等赴美設廠帶動全球供應鏈跟進投資下，美國持續擴大半導體產業鏈版圖，SEMICON West的CEO Summit/Keynote大咖云集。

除了美國國務院、商務部、亞利桑那州等眾多高層官員參與，進一步讓美國半導體自主大計及“天下圍中”企圖心更為明確，同時也將說明晶片法案更新內容外，英特爾（Intel）副總裁暨晶圓制造和供應總經理Keyvan Esfarjani，以及應材（Applied Materials）、Lam Research、GlobalFoundries（GF）等多位高層也將參與。

另外，半導體先進制程/封裝、材料與設備，以及最新的AI、量子技術等都將是展會討論重點。

值得一提的是，有別于臺灣、中國等展會，SEMICON West也特別針對“Workforce Development”（勞動力發展）進行討論，包括培養包容和公平的勞動力以及建立多元化的人才管道。

據供應鏈透露，臺積電在美設廠卡關、量產時程延宕的關鍵除了成本高昂外，另就是人才與基層人力不易取得，雙邊工作文化與法令大相逕庭，先前也誤踩工會紅線，目前進度也緩慢推進，如何加速且符合美國政府期待，也牽動全球半導體產業發展。

臺積電先前宣布，亞利桑那州首座晶圓廠依進度將于2025年上半開始生產4奈米制程技術；第2座晶圓廠亦將生產2奈米制程技術，預計于2028年開始生產。

第3座晶圓廠預計將在2029年底採用2奈米或更先進的制程技術進行生產。與臺積電所有的先進晶圓廠相同，3座晶圓廠的潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的2倍大。

供應鏈表示，臺積電明確宣布在美建廠規劃，規模與進度也優于對手群，此也是全球供應鏈開始擴大在美投資的關鍵所在，跟著臺積電，訂單能見度至少至2030年。

值得一提的是，展會也針對計劃在美國擴張、破土動工或開始營運的業者，將進一步說明美國現有的半導體制造擴張的資源，討論經濟發展、供應鏈、設計和施工、物流、勞動力和資本。

展會主題包括建構下一代AI和HPC系統，以及構建異質整合未來的roadmap，其中，先進封裝技術等相關設備、材料應用為重點所在。

過往并未積極參與“SEMICON West”的臺供應鏈，此次也有上百家業者參與，包括聯電、日月光、漢民、精測、致茂、家登、合晶、環球晶、友達、穎崴、萬潤、帆宣與鋒魁等。

值得注意的是，下屆“SEMICON West”于2025年10月將首度移師亞利桑那州的Phoenix Convention Center舉行，當地有臺積電與英特爾大舉建廠，也帶動全球供應鏈爭相進駐設點搶單，快速推升亞利桑那州成為美國半導體制造中心。